一种用硒膜修饰电极测定铜离子的方法，采用电化学三电极测试系统和阳极溶出微分计时电势法进行测定，以热裂解石墨为电极基质，在稀盐酸酸化介质中经Na2SeO3、Cu(II)还原共富集时形成的硒膜作为工作电极，其上共还原富集铜的硒化物Cu2Se，通过记录工作电极上电势E随测试时间T的变化函数并进行微分处理得到dT/dE→E的微分曲线，通过微分曲线上特征响应峰的高度计算Cu(II)的含量。本发明方法克服了传统汞电极的环境危害和剧毒性等缺点，并且具有测试灵敏度高，抗干扰性强，环保性好，成本低，流程短，便于操作，效率高的优点，可用于天然水质中微量或痕量铜离子的分析测定。
| 专利号 | 200910144921.4 | 专利分类 | 发明专利 |
| 专利交易状态 | 转让技术成果 | 有效截止时间 | 2018-08-04 |
| 合作方式 | 成果转让 | ||
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