BGA/QFP集成电路封装检测设备 - 技术通 - 政和通-创新创业云平台

当前位置:

首页> 技术通> 供应库> 供应库详情

专利供应详情

BGA/QFP集成电路封装检测设备

详细内容

根据市场需求，针对BGA/QFP 集成电路封装检测关键技术进行研究，用光学硬件设计来消除图像透视误差和图像畸变问题，实现 BGA/QFP 封装过程中的位置、尺寸、缺陷等参数测量，并使用三维测量技术实现 BGA/QFP 封装过程中的高度及共面性等三维信息的测量，精度均达微米级。

专利信息

专利号	CN202010566430.5	专利分类	发明专利
专利交易状态	技术正在推广	有效截止时间
合作方式	合作开发

联系人信息

在线咨询

联系人姓名	认证用户可见	联系人QQ	认证用户可见
联系人电话	认证用户可见	联系人邮箱	认证用户可见
联系人地址	认证用户可见	联系人单位	认证用户可见
区域	认证用户可见

友情链接

快捷入口

联系我们

服务热线：4006-0531-77 双创服务平台建设与运营咨询：0531-88873003
技术支持：0531-88873113 邮箱：zhenghe@zhenghe.cn
监督举报邮箱：zhjbyx@zhenghe.cn
注册地址：山东省济南市高新区汉峪金谷A3区5号楼17层
公司地址：山东省济南市高新区汉峪金谷A3区5号楼17层

版权所有© 2013-2029 政和科技股份有限公司鲁ICP备10019168号

鲁公网安备37010202000183号