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BGA/QFP集成电路封装检测设备

分类 : 专利

发布人 :

日期 : 2022-07-13

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详细内容

根据市场需求,针对BGA/QFP 集成电路封装检测关键技术进行研究,用光学硬件设计来消除图像透视误差和图像畸变问题,实现 BGA/QFP 封装过程中的位置、尺寸、缺陷等参数测量,并使用三维测量技术实现 BGA/QFP 封装过程中的高度及共面性等三维信息的测量,精度均达微米级。

专利信息

专利号 CN202010566430.5 专利分类 发明专利
专利交易状态 技术正在推广 有效截止时间
合作方式 合作开发

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