涉及手机的软、硬件方面设计和手机专用软件等技术 - 技术通 - 政和通-创新创业云平台

当前位置:

首页> 技术通> 需求库> 需求库详情

专利需求详情

涉及手机的软、硬件方面设计和手机专用软件等技术

需求信息

需要发明或实用新型新型专利。涉及手机的软、硬件方面设计均可，包括芯片、外壳等配件和手机专用软件等技术。要求技术新颖、实用性强。需要已授权并处于保护期的专利，合作方式为独占许可或转让方式。

专利信息

愿意合作方式
有效截止时间	2018-12-31

联系人信息

在线咨询

联系人姓名	认证用户可见	联系人QQ	认证用户可见
联系人电话	认证用户可见	联系人邮箱	认证用户可见
联系人地址	认证用户可见	联系人单位	认证用户可见
区域	认证用户可见

友情链接

快捷入口

联系我们

服务热线：4006-0531-77 双创服务平台建设与运营咨询：0531-88873003
技术支持：0531-88873113 邮箱：zhenghe@zhenghe.cn
监督举报邮箱：zhjbyx@zhenghe.cn
注册地址：山东省济南市高新区汉峪金谷A3区5号楼17层
公司地址：山东省济南市高新区汉峪金谷A3区5号楼17层

版权所有© 2013-2029 政和科技股份有限公司鲁ICP备10019168号

鲁公网安备37010202000183号