详细内容
1.需求解决的技术问题：玻璃表面镀铜后，铜层结合强度需要超过5MPa
2.技术需求提出背景及技术应用领域：玻璃镀铜基板越来越多的应用在PCB电路板制造领域，应用场景越来越多，与陶瓷镀铜基板一样，可以应用在LED，宇航，大功率器件等。
3.技术难点：玻璃表面与金属层润湿性很差，需要解决玻璃表面润湿问题，得到结合强度达标的膜层。
4.主要技术经济指标：玻璃表面铜层拉脱强度超过5MPa，膜层强度达标后，可以带来上亿元年产值。
技术信息
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成果 |
愿意合作方式 |
技术正在推广 |
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合作开发 |
有效截止时间 |
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正在研发 |
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认证用户可见 |
联系人QQ |
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联系人邮箱 |
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| 区域 |
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